12月7日,苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户建湖高新区。该项目的成功签约,成为建湖县打造半导体封测产业集群的关键支撑,将有力推动建湖高新区电子信息产业高质量发展。

大生半导体总部及研发中心设在江苏昆山、上海虹桥,汇聚了全球顶尖的设备、工艺、工厂工程师团队,晶圆、先进封装开发以及功率芯片设计等经验十分丰富。该项目计划投资9.7亿元,租用建湖高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米,购置设备约370台(套),设备投资约7亿元。项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片(折合芯片封装产能约3亿颗)、IGBT模块年产能达5000万块,产品广泛应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。

电子信息产业是该区重点培育的战略型新兴产业,主要发展功能膜材料、电子元器件及电子专用材料制造等板块。该区主要负责人表示,采取“孵化器+加速器+产业园”模式,孵化一批、培育一批、引进一批,力争通过3至5年,产业规模突破50亿元。

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