12月7日，由苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户高新区。该项目的成功签约，是我县打造半导体封测产业集群的关键支撑，将有力推动我县电子信息产业高质量发展。

大生半导体总部及研发中心设在江苏昆山、上海虹桥，公司团队为清华系发起、平均从业25年以上的半导体产业资深专家，汇聚了全球顶尖的设备、工艺、工厂工程师团队，晶圆、先进封装开发以及功率芯片设计等经验十分丰富。

该项目计划投资9.7亿元，租用高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米，购置设备约370台套，设备投资约7亿元。项目达产后，集成电路分立器件年产能达30万片（折合芯片封装产能约3亿颗）、IGBT模块年产能达5000万块，产品广泛应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。2025年起实现年开票销售收入约为35亿元（集成电路分立器件约15亿元、IGBT模块约20亿元），年实际纳税总额约为2.5亿元。

电子信息产业是高新区重点培育的战略型新兴产业，主要发展功能膜材料、电子元器件及电子专用材料制造等板块，采取“孵化器+加速器+产业园”模式，孵化一批、培育一批、引进一批，力争通过3～5年产业规模突破50亿元。目前，已落户云计算中心、明纳MiniLED点测分选、东福电子TV光学扩散板、超高频射频芯片封装、炫硕半导体智能制造等一批优质产业项目。半导体封装测试、电子元件制造等项目正在加快推进。该区主要负责人表示，将加快签约项目建设力度，狠抓工作落实，强化服务，提升效能，确保项目招得来、落得下、实施好、发展优，以项目推进的高效率推进经济发展的高质量。

张春纬　徐海兵　肖兆力​